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        全球IC封装材料市场发展趋势

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        近年来随着终端消费性电子产品,朝向「轻、薄、短、小」及多功能化发展的趋势,IC构装技术亦朝向高密度化、小型化、高脚数化的方向前进。IC构装技术发展从1980年代以前,IC晶粒与PCB的连接方式以插孔式为主,1980年代以后,在电子产品轻薄短小的要求声浪中,构装技术转以SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、QFP(Quad Flat Package)等型态为主,1990年代构装技术的发展更着重于小型化、窄脚距、散热等问题的改善,1.0mm或0.8mm厚的TSOP(Thin SOP)更应声而起成为构装产品的主流,构装产业已然蓬勃发展,目前BGA(Ball Grid Array)、Flip Chip、CSP(Chip Scale Package)等先进构装技术已成为业者获利的主流。随着构装技术的发展,构装制程对材料特性的要求也愈来愈严苛,也顺势带动构装材料市场的发展。
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        相关评论

        4条评论

        • puranly

          puranly 评级: 发表时间:2012-04-10 13:36

          OK

        • tanaley

          tanaley 评级: 发表时间:2012-04-07 12:49

          OK

        • nesaily

          nesaily 评级: 发表时间:2012-04-07 12:45

          OK

        • zhaochj

          zhaochj 评级: 发表时间:2011-01-20 22:34

          OK

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        • 所属分类: 战略管理
        • 下载:18 次 浏览: 225
        • 上传者:liwg66
        • 上传时间:2008-03-12

        资料关键词

        发展趋势 IC 材料市场

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